-반도체 기술에 대한 변화와 니즈는 정말 일반인의 입장에서는 생각을 못할 정도로 다이내믹하게 변화한다.
-나노 기술에 대한 세대별 기술력과 파운더리 등 기초 반도체 공정에 대한 중요성이 대두되더니 이제는 반도체 패키징 기술의 중요성이 드러나기 시작하고 있다.
-쉽게 이야기하면 과거 기초 반도체 기술이기에 상업적인 매리트 없이 대부분 아웃 소싱으로 진행하던 기술이 반도체 나노 기술이 가면 갈수록 작아지며 로직, 메모리, 센서 등 반도체에 필요한 기술을 한 번에 넣어 성능을 높이는 패키징 기술이라고 한다.
-이미 관련 기술은 대만에서 강점을 가지고 있어 대부분 대만의 기업들이 순위권에 차지하고 있으며, 미국과 중국, 싱가폴에 말레이시아까지 다양한 국가에서 관련 기술력을 가지고 있다. 한국의 경우 20위권 내에 4곳의 기업이 있지만 대만의 강세에 비해서는 위세가 눌리는 상황으로 확인된다.
-문제는 한국의 세계 시장 점유율은 6프로에서 4.3%까지 감소하고 있으며 공장 부지 및 인재 확보를 하기 힘든 상황이라는 것. 중소 반도체 회사의 입장에서는 전체적인 시장의 파이가 대기업 수준에 한참 미치기 힘들기에 인재를 구하는 것에 더욱 힘든 것이 아닐까 생각된다.
-우리나라의 대기업 삼성과 하이닉스는 올드 기술에 가까운 패키징보다는 고대역폭메모리 HBM 기술에 더욱 투자와 기술력을 집중하고 있기에 반도체 패키징에 대한 시점은 메모리 공급업체 그 이상도 이하도 아닌 크게 신경을 쓰고 있지는 않는 상황으로 보인다.
-한국의 입장에서는 어찌 보면 반도체의 모든 부분에 투자를 할 수 없기에 선택과 집중을 해야겠지만, 시대의 상황이 예상 못하게 변화되는 부분도 많기에 손을 놓기보다는 협업 혹은 준비를 일정 부분은 해야 미래를 위해서도 좋은 보험이 될 것으로 생각된다.
-반도체 시장의 저점을 찍고 이제 올라오는 상황이기에 파도 위에 올라가 다시 크게 한국 기업이 성장하기를 바라며.
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